창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PX0766/S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PX0766/S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PX0766/S | |
| 관련 링크 | PX07, PX0766/S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MPC1040LR56C | 560nH Unshielded Inductor 23A 1.3 mOhm Max Nonstandard | MPC1040LR56C.pdf | |
|  | P1330-333H | 33µH Unshielded Inductor 568mA 538 mOhm Max Nonstandard | P1330-333H.pdf | |
|  | MCA12060D6651BP500 | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6651BP500.pdf | |
|  | HD74ALVC2G00USE | HD74ALVC2G00USE HITACHI SSOP-8 | HD74ALVC2G00USE.pdf | |
|  | VY06671-2 | VY06671-2 VLSI QFP | VY06671-2.pdf | |
|  | SID2511X04-AO | SID2511X04-AO SAMSUNG DIP-32 | SID2511X04-AO.pdf | |
|  | 2SC3263-O | 2SC3263-O SANKEN TO-3P | 2SC3263-O.pdf | |
|  | SN75C3232PWG4 | SN75C3232PWG4 TI TSSOP-16 | SN75C3232PWG4.pdf | |
|  | CS201212-R22K | CS201212-R22K BOURNS SMD or Through Hole | CS201212-R22K.pdf | |
|  | GF2-MX-B2 | GF2-MX-B2 NVIDIA BGA | GF2-MX-B2.pdf | |
|  | UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV | UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV NEC QFP | UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV.pdf | |
|  | NAWE220M16V5X5.5NBF | NAWE220M16V5X5.5NBF NIC SMD or Through Hole | NAWE220M16V5X5.5NBF.pdf |