창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GF2-MX-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GF2-MX-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GF2-MX-B2 | |
| 관련 링크 | GF2-M, GF2-MX-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 784773056 | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 1.58A 126 mOhm Max Nonstandard | 784773056.pdf | ||
![]() | BCM2033KFB-P22 | BCM2033KFB-P22 BROADCOM BGA | BCM2033KFB-P22.pdf | |
![]() | HN1A01F-GR/D1G | HN1A01F-GR/D1G TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1A01F-GR/D1G.pdf | |
![]() | D1005 | D1005 ATMEL QFP | D1005.pdf | |
![]() | 23TI/AIH | 23TI/AIH TI TSSOP10 | 23TI/AIH.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FG456C | XC3S1500-6FG456C XILINX BGA | XC3S1500-6FG456C.pdf | |
![]() | EP1S20F672C | EP1S20F672C ALTERA BGA | EP1S20F672C.pdf | |
![]() | 40W | 40W DHJ SMD or Through Hole | 40W.pdf | |
![]() | LXN1601-6R | LXN1601-6R P-ONE SMD or Through Hole | LXN1601-6R.pdf | |
![]() | ZT-SI0P | ZT-SI0P Z DIP | ZT-SI0P.pdf | |
![]() | MAX3748HETE+T | MAX3748HETE+T MAXIM TQFN-16 | MAX3748HETE+T.pdf |