창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV | |
관련 링크 | UPD703014BYGC-1, UPD703014BYGC-1002-8EU-MAV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELJ-RE18NJFA | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 450 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ELJ-RE18NJFA.pdf | |
![]() | RC1608J203CS | RES SMD 20K OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J203CS.pdf | |
![]() | CPF0402B15KE1 | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B15KE1.pdf | |
![]() | AC0402FR-07267KL | RES SMD 267K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07267KL.pdf | |
![]() | SD535 F711112GGP | SD535 F711112GGP HUAWEI BGA | SD535 F711112GGP.pdf | |
![]() | 1N4004-T(LRC) | 1N4004-T(LRC) LRC SMDDIP | 1N4004-T(LRC).pdf | |
![]() | MC74HC157ADTR2 | MC74HC157ADTR2 ON TSSOP-16 | MC74HC157ADTR2.pdf | |
![]() | TLP181 (V4) | TLP181 (V4) TOSHIBA SOP-4 | TLP181 (V4).pdf | |
![]() | FQP47N08 | FQP47N08 FSC TO-220 | FQP47N08.pdf | |
![]() | QFF1C/3A | QFF1C/3A ORIGINAL SMD or Through Hole | QFF1C/3A.pdf | |
![]() | IMX17/X17 | IMX17/X17 ROHM SOT-163 | IMX17/X17.pdf | |
![]() | MTLW10806GD115 | MTLW10806GD115 SAMTEC SMD or Through Hole | MTLW10806GD115.pdf |