창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MPC1040LR56C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MPC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Metal Composite SMD Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | MPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 23A | |
| 전류 - 포화 | 25A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.453" L x 0.394" W(11.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-10966-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MPC1040LR56C | |
| 관련 링크 | MPC1040, MPC1040LR56C 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UPJ0J821MPD1TD | 820µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPJ0J821MPD1TD.pdf | ||
| UHE1H221MPT | 220µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1H221MPT.pdf | ||
![]() | ERJ-6ENF8661V | RES SMD 8.66K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF8661V.pdf | |
![]() | RT1210CRE0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0731R6L.pdf | |
![]() | AM915025PC | AM915025PC AMD SMD or Through Hole | AM915025PC.pdf | |
![]() | 78E058B4PL | 78E058B4PL WIN PLCC | 78E058B4PL.pdf | |
![]() | LM3153MHX-3.3/NOPB | LM3153MHX-3.3/NOPB NS TSSOP-14 | LM3153MHX-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | DDTA114EKA-7-F | DDTA114EKA-7-F DIODESINC SMD or Through Hole | DDTA114EKA-7-F.pdf | |
![]() | C1005X5R1H302MT | C1005X5R1H302MT TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1H302MT.pdf | |
![]() | K7P161866M-HC25 | K7P161866M-HC25 SAMSUNG BGA | K7P161866M-HC25.pdf | |
![]() | GT28F160F3T120SB48 | GT28F160F3T120SB48 INTEL SMD or Through Hole | GT28F160F3T120SB48.pdf | |
![]() | SC406377DW | SC406377DW MOT SOP28W | SC406377DW.pdf |