창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC153MIR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC153MIR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC153MIR | |
관련 링크 | M74HC1, M74HC153MIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1206H271JGGACTU | 270pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206H271JGGACTU.pdf | ||
K223K15X7RH53H5 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K223K15X7RH53H5.pdf | ||
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WM8750JLGEFL/RV | WM8750JLGEFL/RV WOLFSON SMD or Through Hole | WM8750JLGEFL/RV.pdf | ||
Z80B-SI0/0 | Z80B-SI0/0 SHARP DIP | Z80B-SI0/0.pdf | ||
D1803-R | D1803-R SANYO SMD or Through Hole | D1803-R.pdf | ||
AP3507 | AP3507 MHS DIP-40 | AP3507.pdf | ||
MCP55S-N-A3 | MCP55S-N-A3 nviDIA BGA | MCP55S-N-A3.pdf | ||
GP1UM271XKOP | GP1UM271XKOP SHARP SMD or Through Hole | GP1UM271XKOP.pdf |