창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55VE316 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55VE316 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55VE316 | |
관련 링크 | TC55V, TC55VE316 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F307XXCJT | 30.72MHz ±15ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCJT.pdf | |
![]() | SIT8924BA-12-33E-25.00000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT8924BA-12-33E-25.00000E.pdf | |
![]() | IL-292 | IL-292 INF/SIE DIP6 | IL-292.pdf | |
![]() | R1LP0408CSB-5SI#S0 | R1LP0408CSB-5SI#S0 RENESASELECTRONICS CALL | R1LP0408CSB-5SI#S0.pdf | |
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![]() | W78E840 | W78E840 Winbond DIP | W78E840.pdf | |
![]() | ADV7170A | ADV7170A TI QFP-64 | ADV7170A.pdf | |
![]() | MAC8103 | MAC8103 MOT DIP | MAC8103.pdf | |
![]() | TEA1205E/N1 | TEA1205E/N1 PHILIPS SOP8 | TEA1205E/N1.pdf | |
![]() | SN8P2602ASB | SN8P2602ASB SONIX SOP-18 | SN8P2602ASB.pdf | |
![]() | AS0A626-U2SN-7F | AS0A626-U2SN-7F Foxconn NA | AS0A626-U2SN-7F.pdf | |
![]() | HZ2C2TD-Q | HZ2C2TD-Q Renesas SMD or Through Hole | HZ2C2TD-Q.pdf |