창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA86040IX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA86040IX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA86040IX | |
관련 링크 | CLA860, CLA86040IX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A31H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31H20M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2373V | RES SMD 237K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2373V.pdf | |
![]() | CRCW06033R60JNTA | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06033R60JNTA.pdf | |
![]() | ATTINY13V-10PI | ATTINY13V-10PI ATMEL DIP | ATTINY13V-10PI.pdf | |
![]() | IDT70V9079 | IDT70V9079 IDT QFP | IDT70V9079.pdf | |
![]() | M6650FP | M6650FP MITSUBISHI QFP | M6650FP.pdf | |
![]() | 5182037T01 | 5182037T01 MOT SMD or Through Hole | 5182037T01.pdf | |
![]() | R1285L001B | R1285L001B RICOH DFN2730-12 | R1285L001B.pdf | |
![]() | 00ATS037SM | 00ATS037SM CTS SMD or Through Hole | 00ATS037SM.pdf | |
![]() | F1160CT | F1160CT ORIGINAL SMD or Through Hole | F1160CT.pdf | |
![]() | UAA733 | UAA733 TI SOP14 | UAA733.pdf | |
![]() | D09P-ST2 | D09P-ST2 HAR SMD or Through Hole | D09P-ST2.pdf |