창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8SXB47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 8V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1705-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8SXB47M | |
| 관련 링크 | 8SXB, 8SXB47M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | LNRK01.8T | FUSE CRTRDGE 1.8A 250VAC/125VDC | LNRK01.8T.pdf | |
![]() | HM51-6R8KLF | 6.8µH Unshielded Inductor 6.7A 11 mOhm Max Axial | HM51-6R8KLF.pdf | |
![]() | ATMLH044 | ATMLH044 AT SOP8 | ATMLH044.pdf | |
![]() | 453008.MRL | 453008.MRL LITTELFUSE 1808 | 453008.MRL.pdf | |
![]() | SDV1608A090C231NPTF | SDV1608A090C231NPTF SUNLORDINC SMD | SDV1608A090C231NPTF.pdf | |
![]() | MCFS249LPV120 | MCFS249LPV120 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCFS249LPV120.pdf | |
![]() | AP1117T-ADJ | AP1117T-ADJ AP SOP DIP | AP1117T-ADJ.pdf | |
![]() | MHD2815S/883 | MHD2815S/883 INTERPOI DIP | MHD2815S/883.pdf | |
![]() | JRC3776A | JRC3776A JRC SOP-8P | JRC3776A.pdf | |
![]() | XC3S400TMFT256EGQ | XC3S400TMFT256EGQ XILINX BGA | XC3S400TMFT256EGQ.pdf | |
![]() | MAX6035BUR50 TEL:82766440 | MAX6035BUR50 TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6035BUR50 TEL:82766440.pdf |