창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8SXB47M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXB,SXE,SLE,SZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SXB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 8V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.5A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1189-1705-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 8SXB47M | |
| 관련 링크 | 8SXB, 8SXB47M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SHS3S110A | SS TIMR INTERVAL, 3S, 110VAC | SHS3S110A.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT24K9 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT24K9.pdf | |
![]() | TNPW0603133KBEEN | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603133KBEEN.pdf | |
![]() | CMF55909R00FKRE | RES 909 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55909R00FKRE.pdf | |
![]() | 1084-18PM | 1084-18PM AIC SMD or Through Hole | 1084-18PM.pdf | |
![]() | AA104M | AA104M MPI SMD or Through Hole | AA104M.pdf | |
![]() | B3ABB0000021 1211D | B3ABB0000021 1211D SANKEN 1206 | B3ABB0000021 1211D.pdf | |
![]() | 40-0130-004 | 40-0130-004 ORIGINAL QFP132 | 40-0130-004.pdf | |
![]() | 72HFR100M | 72HFR100M IR SMD or Through Hole | 72HFR100M.pdf | |
![]() | TIM1800-7 | TIM1800-7 MITSUBISHI RFTube | TIM1800-7.pdf | |
![]() | OXU200-TBAG | OXU200-TBAG OXFORD TFBGA64 | OXU200-TBAG.pdf | |
![]() | CDH2D09N-1R5P | CDH2D09N-1R5P MEC SMD | CDH2D09N-1R5P.pdf |