창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI5760/6IB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI5760/6IB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI5760/6IB | |
| 관련 링크 | HI5760, HI5760/6IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233829145 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233829145.pdf | |
![]() | 0217.315TXP | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 0217.315TXP.pdf | |
![]() | ENW-89841A3KF | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | ENW-89841A3KF.pdf | |
![]() | BLF6G20-45 | BLF6G20-45 NXP SMD or Through Hole | BLF6G20-45.pdf | |
![]() | LT2594MX5.0 | LT2594MX5.0 NSC SOP | LT2594MX5.0.pdf | |
![]() | DG303A | DG303A ORIGINAL DIP | DG303A.pdf | |
![]() | HT67F40 | HT67F40 HOLTEK CHIP | HT67F40.pdf | |
![]() | GE28F640W18TE60 | GE28F640W18TE60 INTEL SMD or Through Hole | GE28F640W18TE60.pdf | |
![]() | LM285BXZ-2.5+ | LM285BXZ-2.5+ NSC SMD or Through Hole | LM285BXZ-2.5+.pdf | |
![]() | VUE35-08NO7 | VUE35-08NO7 POWERSEM SMD or Through Hole | VUE35-08NO7.pdf | |
![]() | SPX29301T550 | SPX29301T550 SPX TO-263 | SPX29301T550.pdf | |
![]() | MAX234EWE-T | MAX234EWE-T MAXIM SOP | MAX234EWE-T.pdf |