창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233829145 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP 338 2x2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 2 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233829145 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233829145 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233829145 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43310-A5478-M | B43310-A5478-M EPCOS SMD or Through Hole | B43310-A5478-M.pdf | |
![]() | 73670-0149 | 73670-0149 MOLEXINC MOL | 73670-0149.pdf | |
![]() | 600B | 600B N/A TSSOP-10 | 600B.pdf | |
![]() | AS-7.3728-18 | AS-7.3728-18 ORIGINAL SMD | AS-7.3728-18.pdf | |
![]() | TSD200N05V | TSD200N05V ST SMD or Through Hole | TSD200N05V.pdf | |
![]() | RA7612 | RA7612 FAIRCHILD SMD | RA7612.pdf | |
![]() | TEA1205E/N1 | TEA1205E/N1 PHILIPS SOP8 | TEA1205E/N1.pdf | |
![]() | SC310XSKTRT | SC310XSKTRT SEMTECH SOT23-6 | SC310XSKTRT.pdf | |
![]() | RFO-10V682MJ7 | RFO-10V682MJ7 ELNA DIP | RFO-10V682MJ7.pdf | |
![]() | NJM4558 | NJM4558 JRC SOP | NJM4558 .pdf | |
![]() | MLG0603Q0N6BT | MLG0603Q0N6BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q0N6BT.pdf | |
![]() | MS3025 | MS3025 HG SMD or Through Hole | MS3025.pdf |