창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ENW-89841A3KF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PAN1322 Series | |
| 비디오 파일 | On-Demand Webinar - Connecting with Panasonic Bluetooth RF Module | |
| 주요제품 | PAN1322 Series Hot New Technologies | |
| PCN 설계/사양 | ENW-898yyyyKF Component Change 20/May/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | PAN1322 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | Bluetooth | |
| 프로토콜 | Bluetooth v2.1 + EDR | |
| 변조 | - | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전력 - 출력 | 3dBm | |
| 감도 | -86dBm | |
| 직렬 인터페이스 | - | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 3.5 V | |
| 전류 - 수신 | 37mA | |
| 전류 - 전송 | 40mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | ENW89841A3KF P16274TR PAN1322 PAN1322-SPP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ENW-89841A3KF | |
| 관련 링크 | ENW-898, ENW-89841A3KF 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPB-5/5-15/1-D48 | TPB-5/5-15/1-D48 DATEL SMD or Through Hole | TPB-5/5-15/1-D48.pdf | |
![]() | LFE2M35E-6F672C-5I | LFE2M35E-6F672C-5I LATTICE BGA | LFE2M35E-6F672C-5I.pdf | |
![]() | CDC3297G C1 | CDC3297G C1 MICRONAS QFP | CDC3297G C1.pdf | |
![]() | MC100LVEL33(KVL33) | MC100LVEL33(KVL33) ON SOP-8 | MC100LVEL33(KVL33).pdf | |
![]() | EP10K30EFC256-1 | EP10K30EFC256-1 Altera SMD or Through Hole | EP10K30EFC256-1.pdf | |
![]() | BA8770F | BA8770F ROHM SOP8 | BA8770F.pdf | |
![]() | SC1172CS | SC1172CS SEMTEC SMD or Through Hole | SC1172CS.pdf | |
![]() | PC3Q64MJ000F | PC3Q64MJ000F SHARP SMD or Through Hole | PC3Q64MJ000F.pdf | |
![]() | S25FL128P0XNFI001M | S25FL128P0XNFI001M SPANSION SMD or Through Hole | S25FL128P0XNFI001M.pdf | |
![]() | MAX814MEUR | MAX814MEUR MAXIM SOT23-7 | MAX814MEUR.pdf | |
![]() | IMF3958 | IMF3958 NS CAN6 | IMF3958.pdf |