창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BLF6G20-45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BLF6G20-45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BLF6G20-45 | |
| 관련 링크 | BLF6G2, BLF6G20-45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADW1112HLW | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 12VDC Coil Through Hole | ADW1112HLW.pdf | |
![]() | RR1220Q-18R7-D-M | RES SMD 18.7 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220Q-18R7-D-M.pdf | |
![]() | TMP37GRT-RL7 | TMP37GRT-RL7 AD SOT23-5 | TMP37GRT-RL7.pdf | |
![]() | D1708AG-317 | D1708AG-317 ORIGINAL QFP | D1708AG-317.pdf | |
![]() | S1A2224A01-DOBO | S1A2224A01-DOBO SAMSUNG DIP | S1A2224A01-DOBO.pdf | |
![]() | HY230Q | HY230Q TI/BB SOP8 | HY230Q.pdf | |
![]() | CW402001D | CW402001D GTE SMD or Through Hole | CW402001D.pdf | |
![]() | D1011QZIE | D1011QZIE SONY QFP | D1011QZIE.pdf | |
![]() | 3329H-103 | 3329H-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3329H-103.pdf | |
![]() | CL7660CPA | CL7660CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | CL7660CPA.pdf | |
![]() | BD00CO | BD00CO ROHM DIPSOP | BD00CO.pdf |