창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FA24C0G1H333JNU06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FA Series, Automotive Datasheet FA Series, Spec FA24C0G1H333JNU06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FA | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FA24C0G1H333JNU06 | |
| 관련 링크 | FA24C0G1H3, FA24C0G1H333JNU06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
| PLV1D331MDL1 | 330µF 20V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 24 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | PLV1D331MDL1.pdf | ||
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![]() | 416F3001XADT | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XADT.pdf | |
![]() | CMF552K1500BEBF | RES 2.15K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF552K1500BEBF.pdf | |
![]() | UPD6390AGF-3B9 | UPD6390AGF-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD6390AGF-3B9.pdf | |
![]() | S1T8825B01-R090 | S1T8825B01-R090 SAMSUNG TSSOP-16 | S1T8825B01-R090.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FF896 | XC2VP30-5FF896 XILINX BGA | XC2VP30-5FF896.pdf | |
![]() | STLD20D-DEF | STLD20D-DEF ST QFN-8 | STLD20D-DEF.pdf | |
![]() | LM326 | LM326 NSC SMD or Through Hole | LM326.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-70LLITR | M5M5256DFP-70LLITR RENESAS SMD or Through Hole | M5M5256DFP-70LLITR.pdf | |
![]() | 16CE220LL | 16CE220LL SANYO SMD or Through Hole | 16CE220LL.pdf | |
![]() | SKRPAD | SKRPAD ALPS SMD or Through Hole | SKRPAD.pdf |