창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6390AGF-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6390AGF-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6390AGF-3B9 | |
관련 링크 | UPD6390A, UPD6390AGF-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG5032CAN 4.000000M-TJGA3 | 4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG5032CAN 4.000000M-TJGA3.pdf | |
NRH3012T6R8MN | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 890mA 228 mOhm Max Nonstandard | NRH3012T6R8MN.pdf | ||
![]() | GL1086-1.8ST3R | GL1086-1.8ST3R GLEAM SMD or Through Hole | GL1086-1.8ST3R.pdf | |
![]() | M74G51 | M74G51 MOTOROLA SMD or Through Hole | M74G51.pdf | |
![]() | 87113892 | 87113892 ORIGINAL DIP/SMD | 87113892.pdf | |
![]() | F13007-H2 | F13007-H2 Semiwll TO220F | F13007-H2.pdf | |
![]() | B32620A3104K000 | B32620A3104K000 EPCOS DIP | B32620A3104K000.pdf | |
![]() | BW103S0 | BW103S0 FUJI SMD or Through Hole | BW103S0.pdf | |
![]() | A T251 | A T251 AGILENT DIP8 | A T251.pdf | |
![]() | OM8370PS/ | OM8370PS/ PHILIPS/S DIP64 | OM8370PS/.pdf | |
![]() | HPT6432 | HPT6432 YDS SMD | HPT6432.pdf | |
![]() | MC34062P | MC34062P MOT DIP | MC34062P.pdf |