창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1C4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1C4R7MDD | |
| 관련 링크 | USP1C4, USP1C4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R5DLBAJ | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DLBAJ.pdf | |
![]() | DE56CP559KE3ALC | DE56CP559KE3ALC DSP QFP | DE56CP559KE3ALC.pdf | |
![]() | SSTUF32864CHLF | SSTUF32864CHLF ICS SMD or Through Hole | SSTUF32864CHLF.pdf | |
![]() | CA3280E | CA3280E ORIGINAL DIP | CA3280E .pdf | |
![]() | 1812VC104MAT2A | 1812VC104MAT2A AVX SMD | 1812VC104MAT2A.pdf | |
![]() | PIC16C717-1/SS | PIC16C717-1/SS MICROCHI SSOP | PIC16C717-1/SS.pdf | |
![]() | MX375P | MX375P CML DIP | MX375P.pdf | |
![]() | G692H263TCUF | G692H263TCUF GMT SOT143 | G692H263TCUF.pdf | |
![]() | ICS9250CF-23 | ICS9250CF-23 ICS SSOP-48 | ICS9250CF-23.pdf | |
![]() | D6B-2P | D6B-2P Omron SMD or Through Hole | D6B-2P.pdf | |
![]() | 2SB1707 TEL:82766440 | 2SB1707 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1707 TEL:82766440.pdf |