창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLV1D331MDL1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PLV Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PLV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.8A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14176 PLV1D331MDL1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PLV1D331MDL1 | |
| 관련 링크 | PLV1D33, PLV1D331MDL1 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201027R4FKTT | RES SMD 27.4 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201027R4FKTT.pdf | |
![]() | RT1206BRE0722K6L | RES SMD 22.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0722K6L.pdf | |
![]() | TLZ-24HE-K | TLZ-24HE-K FUJI SMD or Through Hole | TLZ-24HE-K.pdf | |
![]() | MSM51C256A-70RS | MSM51C256A-70RS OKI DIP16 | MSM51C256A-70RS.pdf | |
![]() | BUK6218-40C,118 | BUK6218-40C,118 NXP SOT428 | BUK6218-40C,118.pdf | |
![]() | EDZ18B TE-61 | EDZ18B TE-61 ROHM SOT523 | EDZ18B TE-61.pdf | |
![]() | MSK0006H | MSK0006H MSK CAN | MSK0006H.pdf | |
![]() | TLRE1100B(T11 | TLRE1100B(T11 TOSHIBA NA | TLRE1100B(T11.pdf | |
![]() | MLF1608DR27KTAOO | MLF1608DR27KTAOO ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF1608DR27KTAOO.pdf | |
![]() | 90136-2103 | 90136-2103 molex SMD or Through Hole | 90136-2103.pdf | |
![]() | 1AB04072ACAA | 1AB04072ACAA ALCATEL QFP-160 | 1AB04072ACAA.pdf | |
![]() | UPD82651N7002 | UPD82651N7002 NEC TBGA | UPD82651N7002.pdf |