창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-5FF896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-5FF896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-5FF896 | |
| 관련 링크 | XC2VP30-, XC2VP30-5FF896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST3215SB32768C0HSZA1 | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768C0HSZA1.pdf | |
![]() | HD66780FSA27 | HD66780FSA27 HIT PLCC-80 | HD66780FSA27.pdf | |
![]() | 40CDQ035 | 40CDQ035 MICROSEMI SMD | 40CDQ035.pdf | |
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![]() | XIHEGLNAND-14.15099M | XIHEGLNAND-14.15099M ORIGINAL DIP | XIHEGLNAND-14.15099M.pdf | |
![]() | 26001D | 26001D NS MSOP-16 | 26001D.pdf | |
![]() | BCP69-16 | BCP69-16 ORIGINAL SOT-223 | BCP69-16 .pdf | |
![]() | COG/463 | COG/463 RICOH SOT423-6 | COG/463.pdf | |
![]() | IR2110PBF,I | IR2110PBF,I IR/ SMD or Through Hole | IR2110PBF,I.pdf | |
![]() | TEA1521T/N2.118 | TEA1521T/N2.118 NXP/PH SMD or Through Hole | TEA1521T/N2.118.pdf | |
![]() | BU2756S | BU2756S AMD DIP18 | BU2756S.pdf |