- XC2VP30-5FF896
- 제조업체 부품 번호
- XC2VP30-5FF896
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XC2VP30-5FF896 XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XC2VP30-5FF896 가격 및 조달
가능 수량
37880 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XC2VP30-5FF896 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XC2VP30-5FF896 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XC2VP30-5FF896가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XC2VP30-5FF896 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XC2VP30-5FF896 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2VP30-5FF896 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2VP30-5FF896 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2VP30-5FF896 | |
| 관련 링크 | XC2VP30-, XC2VP30-5FF896 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XC2VP30-5FF896 의 관련 제품
 | IHLP1616BZER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 4.5A 27 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZER1R0M11.pdf | |
| MS-83834GB | MS-83834GB MSI QFP-S48P | MS-83834GB.pdf | |
| PS8502L2-V-E3-A | PS8502L2-V-E3-A NEC/Renes SMD or Through Hole | PS8502L2-V-E3-A.pdf | |
| TA43311 | TA43311 ORIGINAL DIP | TA43311.pdf | |
| OTI95C71/20 | OTI95C71/20 PIXEL SMD or Through Hole | OTI95C71/20.pdf | |
| C3225Y5V1C106ZT0K0N | C3225Y5V1C106ZT0K0N TDK SMD | C3225Y5V1C106ZT0K0N.pdf | |
| TMC1503NL | TMC1503NL TI DIP | TMC1503NL.pdf | |
| K4F1716120-TL60 | K4F1716120-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F1716120-TL60.pdf | |
| TPWRD6M00B01-B0 | TPWRD6M00B01-B0 murata SMD or Through Hole | TPWRD6M00B01-B0.pdf | |
| IRF7530TR` | IRF7530TR` IR SMD or Through Hole | IRF7530TR`.pdf | |
| PSD314R-12J | PSD314R-12J WSI PLCC | PSD314R-12J.pdf |