창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EX037B19.660M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EX037B19.660M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EX037B19.660M | |
| 관련 링크 | EX037B1, EX037B19.660M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-PA3D1201V | RES SMD 1.2K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1201V.pdf | |
![]() | OPB607B | SENSR OPTO TRANS 1.27MM REFL PCB | OPB607B.pdf | |
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![]() | CED1012L | CED1012L CET TO-251 | CED1012L.pdf | |
![]() | AD1803-XX | AD1803-XX AD SMD or Through Hole | AD1803-XX.pdf | |
![]() | CY7C194-25PC | CY7C194-25PC CYPRESS DIP24 | CY7C194-25PC.pdf | |
![]() | H5MS1G22AFR-E3 | H5MS1G22AFR-E3 HYNIX BGA | H5MS1G22AFR-E3.pdf | |
![]() | MCP4342-103E/ST | MCP4342-103E/ST MICROCHIP TSSOP-16 | MCP4342-103E/ST.pdf | |
![]() | CD54LS123F | CD54LS123F HARRIS DIP | CD54LS123F.pdf | |
![]() | BA6681FS | BA6681FS ROHM SMD or Through Hole | BA6681FS.pdf |