창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75066G501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75066G501 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75066G501 | |
| 관련 링크 | UPD7506, UPD75066G501 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F3SJ-A1715P20 | F3SJ-A1715P20 | F3SJ-A1715P20.pdf | |
![]() | OHD5R-65B | SENSTHERMOHD5R 65C 1W BREAK | OHD5R-65B.pdf | |
![]() | REA330M1CTA-0511 | REA330M1CTA-0511 ORIGINAL SMD or Through Hole | REA330M1CTA-0511.pdf | |
![]() | 3-640426-2 | 3-640426-2 TECONNECTIVITY MTA-1562PositionS | 3-640426-2.pdf | |
![]() | S29GL064A90TFIR80 | S29GL064A90TFIR80 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90TFIR80.pdf | |
![]() | D17015GS-543 | D17015GS-543 ORIGINAL SMD or Through Hole | D17015GS-543.pdf | |
![]() | B41505A9158M000 | B41505A9158M000 EPCOS DIP | B41505A9158M000.pdf | |
![]() | 2SA4468 | 2SA4468 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA4468.pdf | |
![]() | VOD2070D25KRA | VOD2070D25KRA Samsung TCSP | VOD2070D25KRA.pdf | |
![]() | SC11092CN | SC11092CN SIERRA DIP-40 | SC11092CN.pdf | |
![]() | SKJR1998 | SKJR1998 TELCO SMD or Through Hole | SKJR1998.pdf |