창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75066G501 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75066G501 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75066G501 | |
관련 링크 | UPD7506, UPD75066G501 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FCP1206H822G | 8200pF Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS) 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | FCP1206H822G.pdf | ||
MBRF60030R | DIODE SCHOTTKY 30V 300A TO244AB | MBRF60030R.pdf | ||
BZT52C62-G3-08 | DIODE ZENER 62V 410MW SOD123 | BZT52C62-G3-08.pdf | ||
IM02TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM02TS.pdf | ||
NPX5710-BB2 | NPX5710-BB2 AMCC BGA | NPX5710-BB2.pdf | ||
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LH28F800BGHB | LH28F800BGHB SHARP BGA | LH28F800BGHB.pdf | ||
TLC0834I | TLC0834I TI SMD or Through Hole | TLC0834I.pdf | ||
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TLR2HDTE2L00F | TLR2HDTE2L00F KOA SMD or Through Hole | TLR2HDTE2L00F.pdf | ||
SN74L06BD | SN74L06BD TI SOP-16P | SN74L06BD.pdf | ||
ECJ2FB1H105K | ECJ2FB1H105K ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ2FB1H105K.pdf |