창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ1206Y153KBLAT4X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ OMD Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ OMD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.067"(1.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ1206Y153KBLAT4X | |
| 관련 링크 | VJ1206Y153, VJ1206Y153KBLAT4X 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| FK26C0G1H472J | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26C0G1H472J.pdf | ||
![]() | CC0805JRNPO0BN330 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPO0BN330.pdf | |
![]() | CD3086 | CD3086 HARRIS DIP | CD3086.pdf | |
![]() | HDAC9700OSID | HDAC9700OSID SPT CDIP22 | HDAC9700OSID.pdf | |
![]() | MX27C4000DC-15PC | MX27C4000DC-15PC MX DIP-32 | MX27C4000DC-15PC.pdf | |
![]() | BLM11A601SPT | BLM11A601SPT MURATA SMD | BLM11A601SPT.pdf | |
![]() | AD71001JR | AD71001JR AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD71001JR.pdf | |
![]() | FBR550(U)F | FBR550(U)F FUXETEC SMD or Through Hole | FBR550(U)F.pdf | |
![]() | NH82801HBMQN23ES | NH82801HBMQN23ES INTEL BGA | NH82801HBMQN23ES.pdf | |
![]() | TMP68HC11A0F | TMP68HC11A0F TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP68HC11A0F.pdf | |
![]() | 29F002NTTC-901C6088 | 29F002NTTC-901C6088 MX SMD or Through Hole | 29F002NTTC-901C6088.pdf | |
![]() | UC122A0470F-T | UC122A0470F-T SOSHIN SMD or Through Hole | UC122A0470F-T.pdf |