창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ECD-GZE1R5B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ECD-G Series (High-Q) ECD,ECJ,ECY Handling Precautions ECD,ECJ,ECY Handling Precautions(2) ECD,ECJ,ECY Packaging ECD,ECJ,ECY Packaging(2) | |
| 기타 관련 문서 | PCC19-KIT-ND Contents | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC/Arrays 14/Aug/2009 | |
| 카탈로그 페이지 | 2110 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ECD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ECDGZE1R5B PCC2350TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ECD-GZE1R5B | |
| 관련 링크 | ECD-GZ, ECD-GZE1R5B 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | BFC237344394 | 0.39µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237344394.pdf | |
|  | MURT40010 | DIODE MODULE 100V 400A 3TOWER | MURT40010.pdf | |
|  | MCR03EZPFX2103 | RES SMD 210K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2103.pdf | |
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|  | STD10PF06-W | STD10PF06-W ORIGINAL TO-252 | STD10PF06-W.pdf | |
|  | APU8850TY5-50-HF | APU8850TY5-50-HF ORIGINAL SMD or Through Hole | APU8850TY5-50-HF.pdf | |
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|  | IBM66P4468 | IBM66P4468 IBM CBGA | IBM66P4468.pdf | |
|  | MAX5089AET | MAX5089AET MAXIM QFN | MAX5089AET.pdf | |
|  | MF177A | MF177A PIH TO-126 | MF177A.pdf | |
|  | TMPH8830CMF-2025 | TMPH8830CMF-2025 TOSHIBA QFP | TMPH8830CMF-2025.pdf | |
|  | BSTL4486 | BSTL4486 SIEMENS MODULE | BSTL4486.pdf |