창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPH8830CMF-2025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPH8830CMF-2025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPH8830CMF-2025 | |
| 관련 링크 | TMPH8830C, TMPH8830CMF-2025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | C927U820JYSDBAWL45 | 82pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U820JYSDBAWL45.pdf | |
![]()  | RG1005P-1782-B-T5 | RES SMD 17.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-1782-B-T5.pdf | |
![]()  | CMF55135K00CEEB | RES 135K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF55135K00CEEB.pdf | |
![]()  | HYB1BT256161AF-25 | HYB1BT256161AF-25 INFINEON SMD or Through Hole | HYB1BT256161AF-25.pdf | |
![]()  | K4M56163PI-HG75 | K4M56163PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56163PI-HG75.pdf | |
![]()  | 2222 679 70471(1BN 1500 470PF 2% 100) | 2222 679 70471(1BN 1500 470PF 2% 100) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2222 679 70471(1BN 1500 470PF 2% 100).pdf | |
![]()  | CX20493 - 31 | CX20493 - 31 CONEXANT QFN | CX20493 - 31.pdf | |
![]()  | RG1R027FTEANL | RG1R027FTEANL KOA SMD | RG1R027FTEANL.pdf | |
![]()  | XC95108PC84ASJ-15C | XC95108PC84ASJ-15C XILINX PLCC | XC95108PC84ASJ-15C.pdf | |
![]()  | UPD75116 | UPD75116 NEC DIP | UPD75116.pdf | |
![]()  | CETMK316BJ105ML-T | CETMK316BJ105ML-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CETMK316BJ105ML-T.pdf | |
![]()  | CL10T270JB8ACNC | CL10T270JB8ACNC ORIGINAL SMD | CL10T270JB8ACNC.pdf |