창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IBM66P4468 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IBM66P4468 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IBM66P4468 | |
| 관련 링크 | IBM66P, IBM66P4468 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03TG18NJ02D | 18nH Unshielded Thin Film Inductor 160mA 2.28 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG18NJ02D.pdf | |
| TLP351(TP1,F) | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-SMD | TLP351(TP1,F).pdf | ||
![]() | RT0603FRE07523KL | RES SMD 523K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE07523KL.pdf | |
![]() | BTT170S10 | BTT170S10 ANSALDO SMD or Through Hole | BTT170S10.pdf | |
![]() | ICL358 | ICL358 ICL DIP8 | ICL358.pdf | |
![]() | DEA1X3A100JA1B | DEA1X3A100JA1B MURATA SMD or Through Hole | DEA1X3A100JA1B.pdf | |
![]() | VI-LFO-EX | VI-LFO-EX VICOR SMD or Through Hole | VI-LFO-EX.pdf | |
![]() | ADP220ACBZ-2818R7 | ADP220ACBZ-2818R7 AD SMD or Through Hole | ADP220ACBZ-2818R7.pdf | |
![]() | SS6845G | SS6845G Silicon SOT-23 | SS6845G.pdf | |
![]() | AD5222BRU10-REEL7 | AD5222BRU10-REEL7 ADI Call | AD5222BRU10-REEL7.pdf | |
![]() | 4606M-102-200 | 4606M-102-200 Bourns DIP | 4606M-102-200.pdf | |
![]() | 54002000RWA | 54002000RWA FCI SMD or Through Hole | 54002000RWA.pdf |