창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CSB400J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CSB400J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CSB400J | |
관련 링크 | CSB4, CSB400J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP386M415250JT2 | 0.15µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 0.866" W (44.00mm x 22.00mm) | MKP386M415250JT2.pdf | ||
MBB02070C3401DC100 | RES 3.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3401DC100.pdf | ||
68798-236 | 68798-236 HEF SOIC24 | 68798-236.pdf | ||
ADF4107 | ADF4107 AD DIP | ADF4107.pdf | ||
SR540-B | SR540-B REC ZC | SR540-B.pdf | ||
S6B0708 | S6B0708 SAMAUNG SMD or Through Hole | S6B0708.pdf | ||
RJ22(F)L | RJ22(F)L BOURNS SMD or Through Hole | RJ22(F)L.pdf | ||
UPD6461G | UPD6461G NEC SSOP | UPD6461G.pdf | ||
11226-X2-12P | 11226-X2-12P PROTOTYPE QFP | 11226-X2-12P.pdf | ||
XBDAWT-0-1D0-R30-00-0001 | XBDAWT-0-1D0-R30-00-0001 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-0-1D0-R30-00-0001.pdf | ||
UVX1V470MEA | UVX1V470MEA NICHICON DIP | UVX1V470MEA.pdf |