창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0805B93K1E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1614893 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1614893-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 93.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 7-1614893-9 7-1614893-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0805B93K1E1 | |
| 관련 링크 | CPF0805B, CPF0805B93K1E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2220GC102KAT1A | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220GC102KAT1A.pdf | |
![]() | TCB21G221N000 | TCB21G221N000 CN O805 | TCB21G221N000.pdf | |
![]() | SS1060FL | SS1060FL PANJIT SOD-123FL | SS1060FL.pdf | |
![]() | 593ET-1 | 593ET-1 SEMITEC SMD or Through Hole | 593ET-1.pdf | |
![]() | TW16N800CX | TW16N800CX AEG SMD or Through Hole | TW16N800CX.pdf | |
![]() | DR30B6-MB | DR30B6-MB FUJI SMD or Through Hole | DR30B6-MB.pdf | |
![]() | IXTH50N10(A) | IXTH50N10(A) IXYS SMD or Through Hole | IXTH50N10(A).pdf | |
![]() | TLV2342IDRG4 | TLV2342IDRG4 TI SOP8 | TLV2342IDRG4.pdf | |
![]() | EUP3416VIR1 | EUP3416VIR1 EUP SMD or Through Hole | EUP3416VIR1.pdf | |
![]() | UPD30133F1-266-GA3-A | UPD30133F1-266-GA3-A NEC BGA | UPD30133F1-266-GA3-A.pdf | |
![]() | DTB113ELT1G | DTB113ELT1G ON/LRC SOT-23 | DTB113ELT1G.pdf |