창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21C180JBANNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL21C180JBANNNC Spec CL21C180JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1107-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL21C180JBANNNC | |
| 관련 링크 | CL21C180J, CL21C180JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603DRE0730KL | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0730KL.pdf | |
![]() | 1N5993BTA | 1N5993BTA TCKELCJTCON DO-35 | 1N5993BTA.pdf | |
![]() | CD2005 | CD2005 COMSTREAM PLCC68 | CD2005.pdf | |
![]() | URS1E220MCD | URS1E220MCD NICHICON SMD or Through Hole | URS1E220MCD.pdf | |
![]() | TC7W125C16 | TC7W125C16 TOS SSOP | TC7W125C16.pdf | |
![]() | UCN5824 | UCN5824 ALLEGRO DIP 16 | UCN5824.pdf | |
![]() | WJ-OSL04W-09001 | WJ-OSL04W-09001 ORIGINAL SMD or Through Hole | WJ-OSL04W-09001.pdf | |
![]() | TDA6501TT/C2 | TDA6501TT/C2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA6501TT/C2.pdf | |
![]() | 2-746610-1 | 2-746610-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-746610-1.pdf | |
![]() | MN6142 | MN6142 MAT N A | MN6142.pdf | |
![]() | L4p | L4p PHILIPS SOT23-3 | L4p.pdf |