창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-01-0000-00EE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-01-0000-00EE6 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-01-00, XPGWHT-01-0000-00EE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TVAN1705.1 | Aluminum Capacitors Axial, Can | TVAN1705.1.pdf | |
![]() | C0805X104K3RACTU | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X104K3RACTU.pdf | |
![]() | 08052A391KAT2A | 390pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A391KAT2A.pdf | |
![]() | E3Z-T81-M5J 0.3M | E3Z-T81 W/ 3 PIN 8MM CONN | E3Z-T81-M5J 0.3M.pdf | |
![]() | QP7C199-25DMB | QP7C199-25DMB QP NA | QP7C199-25DMB.pdf | |
![]() | RD4.7S-T1(B1) | RD4.7S-T1(B1) NEC SMD or Through Hole | RD4.7S-T1(B1).pdf | |
![]() | KP296-010%B220R | KP296-010%B220R VITROHM SMD or Through Hole | KP296-010%B220R.pdf | |
![]() | 68K1-1%-1/4W | 68K1-1%-1/4W MAJOR SMD or Through Hole | 68K1-1%-1/4W.pdf | |
![]() | TMP91CY22FG-5HF8 | TMP91CY22FG-5HF8 TOSHIBA TQFP | TMP91CY22FG-5HF8.pdf | |
![]() | ANSG08SH | ANSG08SH ADS SOP16 | ANSG08SH.pdf | |
![]() | TC1279-10ENBTR | TC1279-10ENBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1279-10ENBTR.pdf | |
![]() | SGM810-JXN3L/TR | SGM810-JXN3L/TR SGM SOT23-3 | SGM810-JXN3L/TR.pdf |