창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X104K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5332-2 C0805X104K3RAC C0805X104K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X104K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805X104, C0805X104K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMG100VBR1M5X11LL | 0.1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1.326 kOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMG100VBR1M5X11LL.pdf | |
![]() | CRCW06036R19FNTA | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R19FNTA.pdf | |
![]() | BDW94A-S | BDW94A-S bourns DIP | BDW94A-S.pdf | |
![]() | IS62C256-25TI | IS62C256-25TI ISSI TSOP97 | IS62C256-25TI.pdf | |
![]() | MC33466H-33JT1G | MC33466H-33JT1G ON SOT-89 | MC33466H-33JT1G.pdf | |
![]() | TC5316200BF-E614 | TC5316200BF-E614 TOSHIBA SOP-44 | TC5316200BF-E614.pdf | |
![]() | TMS3200M642ZDK | TMS3200M642ZDK TI BGA | TMS3200M642ZDK.pdf | |
![]() | MB90F562L | MB90F562L FUJITSU QFP | MB90F562L.pdf | |
![]() | OP32F | OP32F AD SOP8 | OP32F.pdf | |
![]() | IFX25001TS V50 | IFX25001TS V50 INFINEON SMD or Through Hole | IFX25001TS V50.pdf | |
![]() | DSA211SCL | DSA211SCL ORIGINAL SMD or Through Hole | DSA211SCL.pdf |