창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIT9003AI-83-33DB-12.28800Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SiT9003 Datasheet | |
| PCN 포장 | TR Pkg Update 27/Jul/2016 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | SiTIME | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SIT9003AI-83-33DB-12.28800Y | |
| 관련 링크 | SIT9003AI-83-33D, SIT9003AI-83-33DB-12.28800Y 데이터 시트, SiTIME 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ATR | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ATR.pdf | |
![]() | CRCW12068K45FKTA | RES SMD 8.45K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12068K45FKTA.pdf | |
![]() | ARX0400 714-5908G | ARX0400 714-5908G ORIGINAL CDIP24 | ARX0400 714-5908G.pdf | |
![]() | XC3390TM | XC3390TM XILINX QFP | XC3390TM.pdf | |
![]() | NH0632006SN-C | NH0632006SN-C PhoenixContact 4-MICROX | NH0632006SN-C.pdf | |
![]() | CXA1297M | CXA1297M SONY SOP-8 | CXA1297M.pdf | |
![]() | V320USC75CP | V320USC75CP VSEMI NA | V320USC75CP.pdf | |
![]() | NCP3101BUCK2GEVB | NCP3101BUCK2GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3101BUCK2GEVB.pdf | |
![]() | "SDIN4C1-4G | "SDIN4C1-4G SanDisk SMD or Through Hole | "SDIN4C1-4G.pdf | |
![]() | SL04PHN300 | SL04PHN300 WESTCODE SMD or Through Hole | SL04PHN300.pdf | |
![]() | DS26C30MJ/883 | DS26C30MJ/883 NS DIP | DS26C30MJ/883.pdf |