창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC0805FR-0726K7L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
PCN 기타 | RC/AC 0603/0805/1206 22/Jan/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2235 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 311-26.7KCRTR RC0805FR0726K7L | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC0805FR-0726K7L | |
관련 링크 | RC0805FR-, RC0805FR-0726K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 4308R-101-474LF | RES ARRAY 7 RES 470K OHM 8SIP | 4308R-101-474LF.pdf | |
![]() | MHP-50ATA52-220R | RES 220 OHM 1/2W .05% AXIAL | MHP-50ATA52-220R.pdf | |
![]() | P51-300-A-I-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-A-I-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 47745-002LF | 47745-002LF FCIELX SMD or Through Hole | 47745-002LF.pdf | |
![]() | JZ48MF-5.7 | JZ48MF-5.7 NIC NULL | JZ48MF-5.7.pdf | |
![]() | V300C28C100A | V300C28C100A VICOR SMD or Through Hole | V300C28C100A.pdf | |
![]() | IMSA-9681S-08Y904 | IMSA-9681S-08Y904 IRS NA | IMSA-9681S-08Y904.pdf | |
![]() | BL-X6361-F10 | BL-X6361-F10 BRIGHT SMD or Through Hole | BL-X6361-F10.pdf | |
![]() | NFM39R02C101T1M | NFM39R02C101T1M MURATA SMD or Through Hole | NFM39R02C101T1M.pdf | |
![]() | MSM7507-01GSK | MSM7507-01GSK OKI SOP | MSM7507-01GSK.pdf | |
![]() | LM-0355MVWB | LM-0355MVWB ROHM DIP | LM-0355MVWB.pdf | |
![]() | MI-J23-MZ | MI-J23-MZ VICOR SMD or Through Hole | MI-J23-MZ.pdf |