창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-74HCT08AFN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 74HCT08AFN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 74HCT08AFN | |
관련 링크 | 74HCT0, 74HCT08AFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TACL225M006R | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL225M006R.pdf | |
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![]() | NSS810DM | NSS810DM XILINX PGA | NSS810DM.pdf | |
![]() | D8224L | D8224L INTEL DIP-16 | D8224L.pdf | |
![]() | 215H48BGA2HG | 215H48BGA2HG ATI BGA | 215H48BGA2HG.pdf | |
![]() | TVP5150AM/ZQCR | TVP5150AM/ZQCR TI BGA | TVP5150AM/ZQCR.pdf | |
![]() | LLQ1J332MHSA | LLQ1J332MHSA NICHICON DIP | LLQ1J332MHSA.pdf | |
![]() | K6T0808CIDGL55 | K6T0808CIDGL55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808CIDGL55.pdf |