창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F17734272003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1773_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1773 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 253V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.433" Dia x 1.043" L(11.00mm x 26.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 17734272003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F17734272003 | |
| 관련 링크 | F177342, F17734272003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y821JBRAT4X | 820pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y821JBRAT4X.pdf | |
![]() | ECS-380.005-18-1 | 38.00053MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-380.005-18-1.pdf | |
![]() | F128C3BCAR | F128C3BCAR INTEL QFP BGA | F128C3BCAR.pdf | |
![]() | DEC3525AN | DEC3525AN SG DIP-16 | DEC3525AN.pdf | |
![]() | PZU24BL | PZU24BL NXP SOD882 | PZU24BL.pdf | |
![]() | IMB6/B6 | IMB6/B6 ROHM SMD or Through Hole | IMB6/B6.pdf | |
![]() | TDA8847 | TDA8847 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8847.pdf | |
![]() | 40529014 | 40529014 rele SMD or Through Hole | 40529014.pdf | |
![]() | BD9842 | BD9842 BOHM TSSOP | BD9842.pdf | |
![]() | GS880X36T-100 | GS880X36T-100 GSI SMD or Through Hole | GS880X36T-100.pdf | |
![]() | SN54ALS38AJ | SN54ALS38AJ TI CDIP | SN54ALS38AJ.pdf | |
![]() | K2-BW1+ | K2-BW1+ MINI SMD or Through Hole | K2-BW1+.pdf |