창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RK7002B T116 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RK7002B T116 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RK7002B T116 | |
관련 링크 | RK7002B, RK7002B T116 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C392J1RACTU | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C392J1RACTU.pdf | |
![]() | MCM54800AT70 | MCM54800AT70 MEMORY SMD | MCM54800AT70.pdf | |
![]() | 290-1.62K-RC | 290-1.62K-RC XIC SMD or Through Hole | 290-1.62K-RC.pdf | |
![]() | XRP6142EVB | XRP6142EVB EXAR SMD or Through Hole | XRP6142EVB.pdf | |
![]() | PIC0903/PIC-0903 | PIC0903/PIC-0903 KODENSHI DIP3(900nm) | PIC0903/PIC-0903.pdf | |
![]() | SGM810-RXN3 TR | SGM810-RXN3 TR SG-MICRO SOT23 | SGM810-RXN3 TR.pdf | |
![]() | B1101UALPR | B1101UALPR TECCOR SOP6 | B1101UALPR.pdf | |
![]() | 60R160 | 60R160 ORIGINAL SMD or Through Hole | 60R160.pdf | |
![]() | IRF630PBF-Mexico | IRF630PBF-Mexico IR SMD or Through Hole | IRF630PBF-Mexico.pdf | |
![]() | NFCC06252ADTPF | NFCC06252ADTPF NICC SMD or Through Hole | NFCC06252ADTPF.pdf | |
![]() | L9146 | L9146 STM SOP-16 | L9146.pdf | |
![]() | CD6651 | CD6651 CHMC DIP4 | CD6651.pdf |