창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16YXA330MEFC 6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16YXA330MEFC 6.3X11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16YXA330MEFC 6.3X11 | |
| 관련 링크 | 16YXA330MEF, 16YXA330MEFC 6.3X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH401VNN101MQ25S | 100µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.486 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH401VNN101MQ25S.pdf | |
![]() | UA317K | UA317K FSC TO-3 | UA317K.pdf | |
![]() | C2509N | C2509N S DIP 18 | C2509N.pdf | |
![]() | TAS5414TDKDMQ1 | TAS5414TDKDMQ1 TIS Call | TAS5414TDKDMQ1.pdf | |
![]() | S6B0717X01-BOCZ | S6B0717X01-BOCZ SAMSUNG COGCOB | S6B0717X01-BOCZ.pdf | |
![]() | AD16258255. | AD16258255. AD SOP14 | AD16258255..pdf | |
![]() | MMT10B640T3 | MMT10B640T3 ONSemiconductor SMD | MMT10B640T3.pdf | |
![]() | X1194CE | X1194CE SHARP SMD or Through Hole | X1194CE.pdf | |
![]() | SA6969 | SA6969 TOSHIBA SMD or Through Hole | SA6969.pdf | |
![]() | TL288IL | TL288IL TI TO-99 | TL288IL.pdf | |
![]() | VY21326-110019502 | VY21326-110019502 VLSI QFP | VY21326-110019502.pdf | |
![]() | 35ZL1000M 12.5X25 | 35ZL1000M 12.5X25 ORIGINAL DIP | 35ZL1000M 12.5X25.pdf |