창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-12101C105MAZ2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM® MLCC Series Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 12101C105MAZ2A | |
| 관련 링크 | 12101C10, 12101C105MAZ2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3IAT | 37MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3IAT.pdf | |
![]() | FXO-LC738-622.08 | 622.08MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC738-622.08.pdf | |
![]() | 4309R-101-221LF | RES ARRAY 8 RES 220 OHM 9SIP | 4309R-101-221LF.pdf | |
![]() | HY18H512322AF-13 | HY18H512322AF-13 HIMAX BGA | HY18H512322AF-13.pdf | |
![]() | 500R7N101JV4T | 500R7N101JV4T JOHANSON SMD | 500R7N101JV4T.pdf | |
![]() | A101060FYH | A101060FYH HOMESUN SMD or Through Hole | A101060FYH.pdf | |
![]() | MW-1040-10 | MW-1040-10 ISRAEL SMD or Through Hole | MW-1040-10.pdf | |
![]() | UT50V10UF | UT50V10UF NICHICON SMD or Through Hole | UT50V10UF.pdf | |
![]() | AM188er-25VD/W | AM188er-25VD/W AMD TQFP100 | AM188er-25VD/W.pdf | |
![]() | W78E05B40DL | W78E05B40DL WINBOND DIP40 | W78E05B40DL.pdf | |
![]() | 0201-1.21R | 0201-1.21R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-1.21R.pdf |