창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C334K1RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | C1206C334K1RAL C1206C334K1RAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C334K1RALTU | |
| 관련 링크 | C1206C334, C1206C334K1RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A271KBLAT4X | 270pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A271KBLAT4X.pdf | |
![]() | 0478002.MXEP | FUSE GLASS 2A 600VAC 2AG | 0478002.MXEP.pdf | |
![]() | RT2512BKE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07300KL.pdf | |
![]() | NJM5532M-TE2-#ZZZB | NJM5532M-TE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM5532M-TE2-#ZZZB.pdf | |
![]() | BA7810T | BA7810T ROHM SMD or Through Hole | BA7810T.pdf | |
![]() | TB201209B121T | TB201209B121T MATSUTA SMD or Through Hole | TB201209B121T.pdf | |
![]() | EEUTA1A222S | EEUTA1A222S Panasoni DIP | EEUTA1A222S.pdf | |
![]() | TRW1018B7C | TRW1018B7C TRW CDIP24 | TRW1018B7C.pdf | |
![]() | QM10-8R(L)-PR1(02) | QM10-8R(L)-PR1(02) HIROSE SMD or Through Hole | QM10-8R(L)-PR1(02).pdf | |
![]() | VGT8001-2137 | VGT8001-2137 VLSI PLCC84 | VGT8001-2137.pdf | |
![]() | BC29693 | BC29693 ORIGINAL SOP8 | BC29693.pdf | |
![]() | TGL34-24 | TGL34-24 DIOTEC SMD or Through Hole | TGL34-24.pdf |