창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16YXA470MEFC(8X11.5) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16YXA470MEFC(8X11.5) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16YXA470MEFC(8X11.5) | |
관련 링크 | 16YXA470MEFC, 16YXA470MEFC(8X11.5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C-11.000MAAE-T | 11MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-11.000MAAE-T.pdf | |
![]() | 4420P-1-271 | RES ARRAY 10 RES 270 OHM 20SOIC | 4420P-1-271.pdf | |
![]() | AVN20B-04S1V2 | AVN20B-04S1V2 ASTEC SIP11 | AVN20B-04S1V2.pdf | |
![]() | RN60C5230F | RN60C5230F DALE SMD or Through Hole | RN60C5230F.pdf | |
![]() | RC1608J330 | RC1608J330 SAMSUNG RES | RC1608J330.pdf | |
![]() | IM0365R | IM0365R SEC TO-220F -4P | IM0365R.pdf | |
![]() | M30624MG-D68GP | M30624MG-D68GP MIT QFP | M30624MG-D68GP.pdf | |
![]() | RC0805JR-070R | RC0805JR-070R YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-070R.pdf | |
![]() | M57184N-715B | M57184N-715B ORIGINAL SMD or Through Hole | M57184N-715B.pdf | |
![]() | LSM676-Q2R2-1-Z | LSM676-Q2R2-1-Z NXP SOT186A(SOT1 | LSM676-Q2R2-1-Z.pdf | |
![]() | MCH311A101JK | MCH311A101JK ROHM SMD or Through Hole | MCH311A101JK.pdf | |
![]() | CVC055-601790 | CVC055-601790 CRYSTEK QFN-16 | CVC055-601790.pdf |