창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BSS225 L6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BSS225 L6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BSS225 L6327 | |
| 관련 링크 | BSS225 , BSS225 L6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18 | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CX532Z-A2B3C5-70-1966080D18.pdf | ||
![]() | B43415A6218A000 | B43415A6218A000 EPCOS DIP-2 | B43415A6218A000.pdf | |
![]() | MBRA240LT3G | MBRA240LT3G ON SMD or Through Hole | MBRA240LT3G.pdf | |
![]() | OM5248EB02B/C | OM5248EB02B/C PHI QFP | OM5248EB02B/C.pdf | |
![]() | HW-USB-II-G | HW-USB-II-G XILINX SMD or Through Hole | HW-USB-II-G.pdf | |
![]() | OPF1412 | OPF1412 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPF1412.pdf | |
![]() | RL3006-50-120-25-PTO | RL3006-50-120-25-PTO GE DIP | RL3006-50-120-25-PTO.pdf | |
![]() | MXD1810EXR46 | MXD1810EXR46 MAXIM SC70-3 | MXD1810EXR46.pdf | |
![]() | A954 | A954 NEC TO-92 | A954.pdf | |
![]() | PUD-2405D-2W | PUD-2405D-2W DANUBE SIP | PUD-2405D-2W.pdf | |
![]() | 79FR68M-RC | 79FR68M-RC JW SMD or Through Hole | 79FR68M-RC.pdf | |
![]() | 63MXC6800M35X35 | 63MXC6800M35X35 RUBYCON DIP | 63MXC6800M35X35.pdf |