창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQDAWT-00-0000-00000LE51 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ-D LED XQ Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6200K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.1V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 109 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | - | |
| 전류 - 최대 | 700mA | |
| 시야각 | 145° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 패키지의 열 저항 | 7.5°C/W | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | XQDAWT-00-0000-00000LE51-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQDAWT-00-0000-00000LE51 | |
| 관련 링크 | XQDAWT-00-0000, XQDAWT-00-0000-00000LE51 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 592D337X06R3V2T | 592D337X06R3V2T VISHAY SMD or Through Hole | 592D337X06R3V2T.pdf | |
![]() | D703014BF1 | D703014BF1 NEC BGA | D703014BF1.pdf | |
![]() | E83.565C | E83.565C EPSON SOP | E83.565C.pdf | |
![]() | G5003 | G5003 NS SOP | G5003.pdf | |
![]() | UPD790025GC(A)-025-8EU | UPD790025GC(A)-025-8EU NEC TQFP10 | UPD790025GC(A)-025-8EU.pdf | |
![]() | 10TF135 | 10TF135 MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 10TF135.pdf | |
![]() | F.22J.MD400V | F.22J.MD400V ROHS DIP2 | F.22J.MD400V.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR370 | c8051F300-GOR370 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR370.pdf | |
![]() | THI30BF850 | THI30BF850 SUNLED ROHS | THI30BF850.pdf | |
![]() | MAX254CWE | MAX254CWE MAXIM qfp | MAX254CWE.pdf | |
![]() | TPA0232. | TPA0232. TI/BB SMD or Through Hole | TPA0232..pdf |