창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THI30BF850 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THI30BF850 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THI30BF850 | |
| 관련 링크 | THI30B, THI30BF850 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HX8818C000FCG | HX8818C000FCG HIMAX SMD or Through Hole | HX8818C000FCG.pdf | |
![]() | LGA670L1 | LGA670L1 osram INSTOCKPACK2000 | LGA670L1.pdf | |
![]() | TLE4729G | TLE4729G ORIGINAL SOP-24 | TLE4729G .pdf | |
![]() | TAJE157M010R | TAJE157M010R AVX E | TAJE157M010R.pdf | |
![]() | QS316214PV | QS316214PV IDT SSOP | QS316214PV.pdf | |
![]() | MAX489EPA | MAX489EPA MAX DIP | MAX489EPA.pdf | |
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