창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D337X06R3V2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D337X06R3V2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D337X06R3V2T | |
| 관련 링크 | 592D337X0, 592D337X06R3V2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2C0G1H1R5C050BA | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2C0G1H1R5C050BA.pdf | |
![]() | LDB211G8010C-001 ROHS | LDB211G8010C-001 ROHS MURATA SMD or Through Hole | LDB211G8010C-001 ROHS.pdf | |
![]() | RF2611TR13 | RF2611TR13 RF SOP20 | RF2611TR13.pdf | |
![]() | RFL6000 | RFL6000 QUALCOMM QFN | RFL6000.pdf | |
![]() | SAA7706H/N210 | SAA7706H/N210 NXP QFP80 | SAA7706H/N210.pdf | |
![]() | SMAB14-RTK/P | SMAB14-RTK/P KEC SMADO-214AC | SMAB14-RTK/P.pdf | |
![]() | MT5LC128K8D4DJ-20-ES | MT5LC128K8D4DJ-20-ES MT SOJ32 | MT5LC128K8D4DJ-20-ES.pdf | |
![]() | 64XR500 | 64XR500 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 64XR500.pdf | |
![]() | BAV70/DG,215 | BAV70/DG,215 NXP SMD or Through Hole | BAV70/DG,215.pdf | |
![]() | UD4606L | UD4606L UTC SOP8 | UD4606L.pdf | |
![]() | NBB-300-D | NBB-300-D RFMD CHIP | NBB-300-D.pdf |