창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-H1-0000-00BF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E HEW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 92 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEHEW-H1-0000-00BF8 | |
관련 링크 | XPEHEW-H1-00, XPEHEW-H1-0000-00BF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445C22A12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C22A12M00000.pdf | |
![]() | HRG3216P-1822-D-T1 | RES SMD 18.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1822-D-T1.pdf | |
![]() | CP002213K00JB143 | RES 13K OHM 22W 5% AXIAL | CP002213K00JB143.pdf | |
![]() | PH110F24-24 | PH110F24-24 LAMBDA SMD or Through Hole | PH110F24-24.pdf | |
![]() | ZX95-2840-S+ | ZX95-2840-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-2840-S+.pdf | |
![]() | PMEG3030EP | PMEG3030EP NXP SOD128 | PMEG3030EP.pdf | |
![]() | N2012ZP221T20 | N2012ZP221T20 TOKIN SMD or Through Hole | N2012ZP221T20.pdf | |
![]() | BLM11A12PTM00-03 | BLM11A12PTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11A12PTM00-03.pdf | |
![]() | XM 06AUG | XM 06AUG LT QFN | XM 06AUG.pdf | |
![]() | XC9572XL10VQ64I | XC9572XL10VQ64I Xilinx SMD or Through Hole | XC9572XL10VQ64I.pdf | |
![]() | 814-00346P1 | 814-00346P1 Microsoft SMD or Through Hole | 814-00346P1.pdf | |
![]() | BD3100S | BD3100S PANJIT TO-252DPAK | BD3100S.pdf |