창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD60F08KCF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD60F08KCF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD60F08KCF | |
| 관련 링크 | AD60F0, AD60F08KCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L08058R2DEWTR\O | 8.2nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 120 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08058R2DEWTR\O.pdf | |
![]() | CRCW0805294KFKTA | RES SMD 294K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805294KFKTA.pdf | |
![]() | LSM345JTR-13 | LSM345JTR-13 Microsemi DO-214AB | LSM345JTR-13.pdf | |
![]() | DAC349 | DAC349 SIP DIP | DAC349.pdf | |
![]() | 29LV160BBXBI-90 | 29LV160BBXBI-90 MX BGA | 29LV160BBXBI-90.pdf | |
![]() | MT4C1M16C3DJ6Z | MT4C1M16C3DJ6Z MICRON SOJ | MT4C1M16C3DJ6Z.pdf | |
![]() | 3260B-12S3 | 3260B-12S3 HIROSE SMD or Through Hole | 3260B-12S3.pdf | |
![]() | RPEE11E105Z3M1C01A | RPEE11E105Z3M1C01A MURATA SMD or Through Hole | RPEE11E105Z3M1C01A.pdf | |
![]() | R44AT | R44AT N/A DIP-8 | R44AT.pdf | |
![]() | TD62503FEL | TD62503FEL TOSHIBA SMD | TD62503FEL.pdf | |
![]() | TZMC14 | TZMC14 VISHAY LL34 | TZMC14.pdf | |
![]() | MC908GR60ACFAE | MC908GR60ACFAE FSL SMD or Through Hole | MC908GR60ACFAE.pdf |