창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU2481-2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU2481-2M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU2481-2M | |
| 관련 링크 | BU248, BU2481-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J25M00000.pdf | |
![]() | 416F32025CKT | 32MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025CKT.pdf | |
![]() | CRCW25121R00FKEGHP | RES SMD 1 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25121R00FKEGHP.pdf | |
![]() | RSF1FB8K25 | RES MO 1W 8.25K OHM 1% AXIAL | RSF1FB8K25.pdf | |
![]() | 80F909 | RES 909 OHM 10W 1% AXIAL | 80F909.pdf | |
![]() | FSDST1 | FSDST1 PHILIPS PLCC-44 | FSDST1.pdf | |
![]() | F11-1BCKOW | F11-1BCKOW TI QFP-M100P | F11-1BCKOW.pdf | |
![]() | 1946-3-1/ | 1946-3-1/ ST SSOP36 | 1946-3-1/.pdf | |
![]() | NX25P40-VPI-G | NX25P40-VPI-G Winbond SMD or Through Hole | NX25P40-VPI-G.pdf | |
![]() | SN74LS586AN | SN74LS586AN TI SMD or Through Hole | SN74LS586AN.pdf | |
![]() | MC5257 | MC5257 NS DIP | MC5257.pdf |