창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU2481-2M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU2481-2M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU2481-2M | |
관련 링크 | BU248, BU2481-2M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CKG57KX7R2A225M335JH | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57KX7R2A225M335JH.pdf | ||
TMX57070CFT | TMX57070CFT TI QFP | TMX57070CFT.pdf | ||
UT6264CSCL | UT6264CSCL UTC SMD or Through Hole | UT6264CSCL.pdf | ||
KMAFN0000M-S998000 | KMAFN0000M-S998000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMAFN0000M-S998000.pdf | ||
M37262M2-706SP | M37262M2-706SP FUNAI DIP52 | M37262M2-706SP.pdf | ||
696202-1 | 696202-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 696202-1.pdf | ||
3188GN154U063DPA1 | 3188GN154U063DPA1 CDE DIP | 3188GN154U063DPA1.pdf | ||
RP171N331B-TR-FE | RP171N331B-TR-FE RIOCH SOT23-5 | RP171N331B-TR-FE.pdf | ||
SMM02070C23328FBP00 | SMM02070C23328FBP00 vishay SMD or Through Hole | SMM02070C23328FBP00.pdf | ||
SZ4018 | SZ4018 EIC SMA | SZ4018.pdf | ||
UDP784214GF525 | UDP784214GF525 NEC QFP | UDP784214GF525.pdf | ||
SC1103DG0016-TL | SC1103DG0016-TL POWER SMD or Through Hole | SC1103DG0016-TL.pdf |