창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XEROX90563121 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XEROX90563121 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XEROX90563121 | |
| 관련 링크 | XEROX90, XEROX90563121 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C474JARACTU | 0.47µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C474JARACTU.pdf | |
![]() | TNPW2010243KBEEF | RES SMD 243K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010243KBEEF.pdf | |
![]() | Y16244K99000Q24R | RES SMD 4.99KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16244K99000Q24R.pdf | |
![]() | MZC | MZC ORIGINAL SMB2 | MZC.pdf | |
![]() | TB1608/HWXN007-1 | TB1608/HWXN007-1 HITACHI SMD or Through Hole | TB1608/HWXN007-1.pdf | |
![]() | HI-8282C | HI-8282C HOLTIC AUCDIP | HI-8282C.pdf | |
![]() | MIC5801AJB | MIC5801AJB MICRL DIP | MIC5801AJB.pdf | |
![]() | COMPALINK 8G 30CH | COMPALINK 8G 30CH MTI SMD or Through Hole | COMPALINK 8G 30CH.pdf | |
![]() | EP05QT03G-TE8L3 | EP05QT03G-TE8L3 NIHON PB-FREE | EP05QT03G-TE8L3.pdf | |
![]() | FS6M07652RTCYD | FS6M07652RTCYD Fairchil ICPower | FS6M07652RTCYD.pdf | |
![]() | SM50B-SHLDS-G-TF(L | SM50B-SHLDS-G-TF(L JST Connector | SM50B-SHLDS-G-TF(L.pdf |