창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMM385-BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMM385-BI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMM385-BI | |
| 관련 링크 | PMM38, PMM385-BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1825C564KARACTU | 0.56µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C564KARACTU.pdf | |
![]() | 3627AP | 3627AP BBR QQ- | 3627AP.pdf | |
![]() | CM316W5R183K50V | CM316W5R183K50V KYOCERA SMD or Through Hole | CM316W5R183K50V.pdf | |
![]() | TCA4311DG4 | TCA4311DG4 TI SOIC | TCA4311DG4.pdf | |
![]() | PCD20276 | PCD20276 PROMISE QFP | PCD20276.pdf | |
![]() | 54548-1270 | 54548-1270 MOLEX SMD or Through Hole | 54548-1270.pdf | |
![]() | CDR31BX561BKSR | CDR31BX561BKSR AVX SMD | CDR31BX561BKSR.pdf | |
![]() | PF38F4466LLYBQ0 | PF38F4466LLYBQ0 INTEL BGA | PF38F4466LLYBQ0.pdf | |
![]() | 202 003G | 202 003G Littelfuse SMD or Through Hole | 202 003G.pdf | |
![]() | XC2C512FGG324 | XC2C512FGG324 XILINX BGA | XC2C512FGG324.pdf | |
![]() | ILC5062AM47X | ILC5062AM47X FAIRCHILD SOT23 | ILC5062AM47X.pdf | |
![]() | SK-GA203F | SK-GA203F MIT QFP | SK-GA203F.pdf |