창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OK8235E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OK8235E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OK8235E | |
관련 링크 | OK82, OK8235E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F2401XAAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XAAR.pdf | |
![]() | SIT3807AC-C-25SM | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA Standby | SIT3807AC-C-25SM.pdf | |
![]() | NACZ681M16V10X10.5TR13 | NACZ681M16V10X10.5TR13 NIP SMD or Through Hole | NACZ681M16V10X10.5TR13.pdf | |
![]() | LC70309 | LC70309 LANSDALE BGA | LC70309.pdf | |
![]() | XSTV7778 | XSTV7778 ST DIP42 | XSTV7778.pdf | |
![]() | HCB4516KF-800T30 | HCB4516KF-800T30 TAI-TECH SMD | HCB4516KF-800T30.pdf | |
![]() | 35FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) | 35FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 35FXZ-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 1N3155 | 1N3155 MICROSEMI SMD | 1N3155.pdf | |
![]() | LXV63VB820M16X35 | LXV63VB820M16X35 NIPPON DIP | LXV63VB820M16X35.pdf | |
![]() | TLMG3100G508 | TLMG3100G508 MAJOR SMD or Through Hole | TLMG3100G508.pdf | |
![]() | UPD37H73 | UPD37H73 NEC CDIP | UPD37H73.pdf |