창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC86604P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC86604P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC86604P | |
| 관련 링크 | XC86, XC86604P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBF4119 | JFET N-CH 40V 0.225W SOT23 | MMBF4119.pdf | |
![]() | MP930-500-1% | RES 500 OHM 30W 1% TO220 | MP930-500-1%.pdf | |
![]() | LOB3R050FLF | RES METAL .050 OHM 3W 1% AXIAL | LOB3R050FLF.pdf | |
![]() | FSP460631U | FSP460631U SPI NA | FSP460631U.pdf | |
![]() | HMC131B9 | HMC131B9 HT SOP | HMC131B9.pdf | |
![]() | H-463-1235-DC110V | H-463-1235-DC110V HENGSTLER SMD or Through Hole | H-463-1235-DC110V.pdf | |
![]() | C0805C335M8PAC | C0805C335M8PAC kemet SMD | C0805C335M8PAC.pdf | |
![]() | LS03GZ1A66PA500W | LS03GZ1A66PA500W MEDER SMD or Through Hole | LS03GZ1A66PA500W.pdf | |
![]() | ERA-5X+ | ERA-5X+ MINI TO-86( | ERA-5X+.pdf | |
![]() | PM7328-BI | PM7328-BI PMC BGA | PM7328-BI.pdf | |
![]() | RL875S-331K-RC | RL875S-331K-RC BOURNS DIP | RL875S-331K-RC.pdf | |
![]() | SIM100S32-8EEVB | SIM100S32-8EEVB SIMCOM SMD or Through Hole | SIM100S32-8EEVB.pdf |