창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAFC130.000MC16X-TC11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAFC130.000MC16X-TC11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAFC130.000MC16X-TC11 | |
관련 링크 | SAFC130.000M, SAFC130.000MC16X-TC11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D8R2DLXAC | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2DLXAC.pdf | |
![]() | SKI03021 | MOSFET N-CH 30V 85A TO-263 | SKI03021.pdf | |
![]() | RF1K49157-L523 | RF1K49157-L523 INTERSIL SMD or Through Hole | RF1K49157-L523.pdf | |
![]() | DE2B3KH221KA3BLC2 | DE2B3KH221KA3BLC2 MURATA DIP | DE2B3KH221KA3BLC2.pdf | |
![]() | TC57H000AD-85 | TC57H000AD-85 TOSHIBA DIP32 | TC57H000AD-85.pdf | |
![]() | 2FB 1 | 2FB 1 ATMEL SOP-8 | 2FB 1.pdf | |
![]() | M83513/03-F11N | M83513/03-F11N Glenair SMD or Through Hole | M83513/03-F11N.pdf | |
![]() | LMA2010JC | LMA2010JC LOGIC PLCC68 | LMA2010JC.pdf | |
![]() | MB86619APFF-G-BNDE1 | MB86619APFF-G-BNDE1 NA QFP | MB86619APFF-G-BNDE1.pdf | |
![]() | HE0J229M22035 | HE0J229M22035 SAMWHA SMD or Through Hole | HE0J229M22035.pdf | |
![]() | SSOM | SSOM EIC SMA | SSOM.pdf | |
![]() | T352F186K016AS | T352F186K016AS KEMET DIP | T352F186K016AS.pdf |