창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF9Z34NSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF9Z34NSPbF/NLPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet D2Pak Assembly Site 9/Aug/2013 D2PAK Additional Assembly Site 17/Dec/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 19A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 10A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 35nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 620pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF9Z34NSPBF SP001566500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF9Z34NSPBF | |
관련 링크 | IRF9Z34, IRF9Z34NSPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
91J82RE | RES 82 OHM 1.5W 5% AXIAL | 91J82RE.pdf | ||
Y472612R1060A0L | RES 12.106 OHM 1W 0.05% AXIAL | Y472612R1060A0L.pdf | ||
DS0321SR(75MHZ) | DS0321SR(75MHZ) KDS 1210 | DS0321SR(75MHZ).pdf | ||
CBR1300 ST | CBR1300 ST SGS SMD or Through Hole | CBR1300 ST.pdf | ||
73K222AL-IH. | 73K222AL-IH. TDK PLCC-28 | 73K222AL-IH..pdf | ||
L8012L SSOP-16 | L8012L SSOP-16 UTC SMD or Through Hole | L8012L SSOP-16.pdf | ||
0603N5R0C100NT 0603-5P | 0603N5R0C100NT 0603-5P W SMD or Through Hole | 0603N5R0C100NT 0603-5P.pdf | ||
CD14538BF3A | CD14538BF3A ORIGINAL DIP | CD14538BF3A .pdf | ||
T7250MC1 | T7250MC1 LUCENT PLCC | T7250MC1.pdf | ||
528061010 | 528061010 MOLEX SMD or Through Hole | 528061010.pdf |